上海杭州嘉兴BGA贴片-POP 双层BGA贴装

上海杭州嘉兴BGA贴片

POP简而言之就是在一个BGA上面再叠焊一个BGA，属于SMT业界高难度工艺。

POP贴装的关键是助焊剂/锡膏在上层BGA球的70%高度准确涂覆和炉温设置。

顶贴电子在高精密度的智能手机板的POP制程上有成功经验。

既然两个层叠的BGA都能贴好，贴普通单层的BGA对于顶贴电子来说就更不是难事了。