高品质、高效率SMT对PCB的要求【干货】

首页    技术参考    高品质、高效率SMT对PCB的要求【干货】

 

(来源:顶贴电子SMT技术研究所)

 

SMT是将贴片元件放置于PCB上并回流焊接的过程。俗话说,巧妇难为无米之炊,如果没有符合规范的PCB基板,那么再高超的SMT技术也难以做出高品质高效率的PCBA来。一般来说,易于达成高品质高效率SMTPCB要求:

 

一、 PCB拼版的尺寸适宜(LED灯板除外):一般拼版后的长宽在10-15厘米范围较为适宜。

不能过小,一般都要在5厘米*5厘米以上,否则贴片机难以处理;

不能过大,根据各品牌贴片机的要求不同,一般不要超过贴片机的处理上限,一般不要超过420*500mm。否则贴片机难以处理。

非必要情况下,不要过薄过软,对于薄板、软板,印刷定位和贴片支撑都是一个挑战,通常都需要制作专用治具才能处理,成本较高。

 

二、 必须要有符合规范的mark点和工艺边:

PCBmark点和工艺边是高品质SMT的必备条件,具体阐述请参见顶贴SMT学院论文《PCB MARK点和工艺边设计》(请戳阅!)。

 

三、 合理设计放置SMD元件:高效率的SMT希望一个板上有很多SMD元件,这样进出板、贴片头空跑的额外浪费时间才会少。

尽量避免某一面PCB只有几个贴片元件的情况,贴这几个元件的效率会非常低,成本很高,这种情况最好设法将元件挪到另一面,成为单面贴片板。当PCB上只有不多的几个贴片元件时,应该设法减小单片PCB面积,并拼版贴片。

设计双面贴片板时,把对回流温度很敏感的元件如镜头和BGA、自重过大的元件如电感卡座连接器须设法放在同一面,这一面只过一次回流焊,要过两次回流焊的另一面,尽量只放电阻电容二三极管和普通IC

 

四、 优选PCB表面处理:目前最通用、最佳的表面处理是沉金(化金)。

当有0402及更小元件、精密BGA/QFN/QFP时,不要采用喷锡工艺,因为喷锡板的平整性不好,影响锡膏印刷品质。

当双面贴片时,最好不要采用OSP工艺,因为在贴第一面的时候,第二面OSP焊盘在回流焊炉里二百多度的高温下容易发生氧化。

PCB要库存几个月才贴片时,最好不要采用OSP工艺,因为OSP板在常温下不密封保存时,容易氧化。

OSP表面处理的PCB上有测试点,要用测试架测试功能,请务必记得测试点要在钢网对应开窗、上锡,因为焊接前的OSP保护膜本身是导电不良的!与焊料焊接后,OSP保护膜才会挥发消失。

 

五、 PCB上的元件焊盘形状大小、定位孔都要设计考究:

需要知道,膏状固态的锡膏在回流焊过程,会变成液态锡进行焊接,再冷却固化。锡变成液态时,表面张力很大,元件都漂浮在锡液上。如果焊盘设计过大,电阻电容类元件就极易歪斜(回流焊炉中有热风),导致贴片端正,回流后歪斜。焊盘过小,上锡量又难以保证。

密脚的IC、连接器焊盘不要太粗也不要太细。

卡座、连接器底部的定位柱一定要跟PCB的定位孔匹配,太小的话插不进;太大的话起不到定位作用。

 

2012年8月19日 16:19
浏览量:0
收藏