高品质、高效率SMT对PCB的要求【干货】

（来源：顶贴电子SMT技术研究所）

SMT是将贴片元件放置于PCB上并回流焊接的过程。俗话说，巧妇难为无米之炊，如果没有符合规范的PCB基板，那么再高超的SMT技术也难以做出高品质高效率的PCBA来。一般来说，易于达成高品质高效率SMT的PCB要求：

一、 PCB拼版的尺寸适宜（LED灯板除外）：一般拼版后的长宽在10-15厘米范围较为适宜。

不能过小，一般都要在5厘米*5厘米以上，否则贴片机难以处理；

不能过大，根据各品牌贴片机的要求不同，一般不要超过贴片机的处理上限，一般不要超过420*500mm。否则贴片机难以处理。

非必要情况下，不要过薄过软，对于薄板、软板，印刷定位和贴片支撑都是一个挑战，通常都需要制作专用治具才能处理，成本较高。

二、 必须要有符合规范的mark点和工艺边：

PCB的mark点和工艺边是高品质SMT的必备条件，具体阐述请参见顶贴SMT学院论文《PCB MARK点和工艺边设计》（请戳阅！）。

三、 合理设计放置SMD元件：高效率的SMT希望一个板上有很多SMD元件，这样进出板、贴片头空跑的额外浪费时间才会少。

尽量避免某一面PCB只有几个贴片元件的情况，贴这几个元件的效率会非常低，成本很高，这种情况最好设法将元件挪到另一面，成为单面贴片板。当PCB上只有不多的几个贴片元件时，应该设法减小单片PCB面积，并拼版贴片。

设计双面贴片板时，把对回流温度很敏感的元件如镜头和BGA、自重过大的元件如电感卡座连接器须设法放在同一面，这一面只过一次回流焊，要过两次回流焊的另一面，尽量只放电阻电容二三极管和普通IC。

四、 优选PCB表面处理：目前最通用、最佳的表面处理是沉金（化金）。

当有0402及更小元件、精密BGA/QFN/QFP时，不要采用喷锡工艺，因为喷锡板的平整性不好，影响锡膏印刷品质。

当双面贴片时，最好不要采用OSP工艺，因为在贴第一面的时候，第二面OSP焊盘在回流焊炉里二百多度的高温下容易发生氧化。

当PCB要库存几个月才贴片时，最好不要采用OSP工艺，因为OSP板在常温下不密封保存时，容易氧化。

当OSP表面处理的PCB上有测试点，要用测试架测试功能，请务必记得测试点要在钢网对应开窗、上锡，因为焊接前的OSP保护膜本身是导电不良的！与焊料焊接后，OSP保护膜才会挥发消失。

五、 PCB上的元件焊盘形状大小、定位孔都要设计考究：

需要知道，膏状固态的锡膏在回流焊过程，会变成液态锡进行焊接，再冷却固化。锡变成液态时，表面张力很大，元件都漂浮在锡液上。如果焊盘设计过大，电阻电容类元件就极易歪斜（回流焊炉中有热风），导致贴片端正，回流后歪斜。焊盘过小，上锡量又难以保证。

密脚的IC、连接器焊盘不要太粗也不要太细。

卡座、连接器底部的定位柱一定要跟PCB的定位孔匹配，太小的话插不进；太大的话起不到定位作用。