PCB MARK点和工艺边设计

PCB MARK点和工艺边设计

（来源：顶贴电子SMT技术研究所）

一、工艺边

     PCB工艺边也叫工作边，是为了SMT时留出轨道传输位置、放置拼版Mark点而设置的长条形空白板边。工艺边一般宽5-8mm。有人为了节省一点pcb成本，不做工艺边或者把工艺边设置为3mm，是不可取的。

在什么情况下可以取消工艺边呢？当你的pcb外形是规整的矩形，便于轨道传输，而且离板边最近的贴片元件的外形，离板边距离5mm以上，就可以取消工艺边。或者你的pcb是类似手机板（单片板上有好几百个贴片元件，且pcb是昂贵的多层板，且产品量持续很大），也可以取消，而让smt厂一次性花几千元做治具，取代工艺边持续的成本支出。

PCB工艺边一般由PCB工厂设置，设计者可按以下要点对其检查：

1、宽度5-8mm；

2、其上放置的mark点规范合理；

3、对PCB的支撑连接稳固可靠，能使pcb在轨道上稳定传输；

二、MARK点

Mark点也叫光学基准点，是为了补偿PCB制作误差及设备定位时的误差，而设定的各个装配步骤共同的可测量基准点。PCB板的生产工艺决定了线路图形的精确度比外形和钻孔的精确度要高一到两个数量级，Mark点本质上属于线路图形的一部分，以Mark点作为贴片设备的识别定位基准，就能对多种偏差自动补正，消除误差，因此，Mark对SMT生产至关重要。

    Mark点形状一般是实心圆。设置方法为：设置一个元件（把Mark点当一种元件的好处是，导出元件坐标时，Mark点坐标也同时导出了，Mark点坐标非常重要），元件为一个实心圆的焊盘，焊盘直径为1mm，焊盘的阻焊窗口直径为3mm。实心圆要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景有明显区别，表面以沉金处理为佳，3mm阻焊窗口范围内要保持空白，不允许有任何焊盘、孔、布线、阻焊油墨或丝印标识等，以使Mark点与PCB板的基材之间出现高对比度。

Mark点位于电路板或拼板工艺边上的四个对角，但板子四周设置的Mark点不能对称，以免造成机器不能识别板子放反的情况（不能防呆）。如下图，只要把4个Mark点当中的一个，错位1CM左右放置就可以了。

Mark点的实心圆的外缘，一定要保持离最外板边2.5mm以上的距离，如果工艺边宽5mm，实心圆中心要放在离最外板边3-3.5mm的位置上，而不能居中放在2.5mm的位置上，如果居中放置，实心圆的外缘离板边就只有2mm，一般情况下，实心圆都会被贴片设备的夹持边压住一部分，使得贴片设备不能辨识这个Mark点，结果就会大大影响贴片装配的质量和效率。

根据放置位置的不同，Mark点有三种：局部Mark、单板Mark和拼板Mark。

拼版Mark一般位于工艺边上，地位最为重要，必不可少。

对于很精密的PCB，单板Mark也是必要的。

对于引脚中心距0.5mm以内的的BGA/CSP和中心距1mm以内的QFP，经常还需要局部Mark。

每一单板的单板Mark点位置必须完全一样。不能因为任何原因而单独改变任一单板Mark点的位置。

对于BGA、CSP，引脚间距≤0.5mm的QFP等器件建议加局部Mark点。在高密度板上没有空间放置局部Mark点的话，那么在长和宽≤100mm的区域中，可以只放置两个公用对角的参考点。

列举一些PCB Mark点设计实例图，如图第一个是可以的，其它的都是有问题的图。